Canje-canje a cikin masana'antar semiconductor suna haɓaka, kuma marufi na ci gaba ba shine kawai abin da zai biyo baya ba. Shahararren manazarci Lu Xingzhi ya bayyana cewa, idan matakai na ci gaba su ne cibiyar wutar lantarki ta zamanin silicon, to, marufi na ci gaba ya zama babban sansanin daular fasaha ta gaba.
A wani sako da ya wallafa a Facebook, Lu ya yi nuni da cewa, shekaru goma da suka gabata, an yi wa wannan hanya mummunar fahimta, har ma an yi watsi da ita. Duk da haka, a yau, ya rikide a hankali daga "Shirin da ba na al'ada ba" zuwa "Shirin waƙa na yau da kullum A."
Samuwar marufi na ci gaba a matsayin kagara na daular fasaha ta gaba ba ta zo daidai ba; shi ne makawa sakamakon uku tuki.
Ƙarfin tuƙi na farko shine haɓakar fashewar ƙarfin kwamfuta, amma ci gaban matakai ya ragu. Dole ne a yanke guntuwar, a tara, kuma a sake daidaita su. Lu ya bayyana cewa saboda kawai za ku iya samun 5nm ba yana nufin za ku iya dacewa da ƙarfin kwamfuta sau 20 ba. Iyaka na photomasks yana ƙuntata yankin kwakwalwan kwamfuta, kuma Chiplets ne kawai za su iya ketare wannan shinge, kamar yadda aka gani tare da Nvidia's Blackwell.
Ƙarfin tuƙi na biyu shine aikace-aikace iri-iri; kwakwalwan kwamfuta sun daina girma-daya-duk. Tsarin tsarin yana motsawa zuwa daidaitawa. Lu ya lura cewa zamanin guntu ɗaya na sarrafa duk aikace-aikacen ya ƙare. Horon AI, yanke shawara mai cin gashin kansa, ƙididdige ƙididdiga, na'urorin AR-kowane aikace-aikacen yana buƙatar haɗuwa daban-daban na silicon. Babban marufi da aka haɗa tare da Chiplets yana ba da madaidaicin bayani don sassaucin ƙira da inganci.
Abu na uku da ke tuƙi shi ne hauhawar farashin jigilar bayanai, tare da amfani da makamashi ya zama ƙalubale na farko. A cikin kwakwalwan kwamfuta na AI, makamashin da ake cinyewa don canja wurin bayanai yakan wuce na lissafi. Nisa a cikin marufi na gargajiya ya zama abin tuntuɓe don yin aiki. Babban marufi yana sake rubuta wannan dabaru: kawo bayanai kusa yana ba da damar ci gaba.
Babban Marufi: Babban Girma
A cewar wani rahoto da kamfanin tuntuɓar Yole Group ya fitar a watan Yulin shekarar da ta gabata, sakamakon abubuwan da ke faruwa a cikin HPC da AI na haɓaka, ana sa ran masana'antar shirya marufi ta ci gaba za ta sami ci gaban haɓakar shekara-shekara (CAGR) na 12.9% cikin shekaru shida masu zuwa. Musamman, ana hasashen gabaɗayan kudaden shiga na masana'antar zai karu daga dala biliyan 39.2 a shekarar 2023 zuwa dala biliyan 81.1 nan da 2029 (kimanin RMB biliyan 589.73).
Manyan masana'antu, ciki har da TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor, da JCET, suna saka hannun jari sosai a cikin babban ƙarfin marufi, tare da kiyasin saka hannun jari na kusan dala biliyan 11.5 a cikin manyan kasuwancin marufi a cikin 2024.
Guguwar hankali na wucin gadi babu shakka yana kawo sabon ƙarfi mai ƙarfi ga masana'antar shirya kayan da aka ci gaba. Haɓaka fasahar marufi na ci gaba kuma na iya tallafawa haɓakar fagage daban-daban, gami da na'urorin lantarki na mabukaci, ƙididdiga masu inganci, adana bayanai, na'urorin lantarki, da sadarwa.
Dangane da kididdigar kamfanin, kudaden shiga daga manyan marufi a cikin kwata na farko na 2024 sun kai dala biliyan 10.2 (kimanin RMB biliyan 74.17), wanda ke nuna raguwar kashi 8.1% kwata-kwata, da farko saboda yanayin yanayi. Duk da haka, wannan adadi har yanzu ya fi na daidai wannan lokacin na 2023. A cikin kwata na biyu na 2024, ana sa ran samun ci gaba na kudaden shigar marufi da 4.6%, ya kai dala biliyan 10.7 (kimanin RMB biliyan 77.81).
Ko da yake gabaɗayan buƙatun buƙatun ci-gaba ba su da kyakkyawan fata, wannan shekara har yanzu ana sa ran za ta zama shekara ta farfadowa ga masana'antar shirya kayan da suka ci gaba, tare da ingantaccen yanayin aiki da ake sa ran a rabin na biyu na shekara. Dangane da kashe kudi, manyan mahalarta a fagen marufi na ci gaba sun zuba jari kusan dala biliyan 9.9 (kimanin RMB biliyan 71.99) a wannan fanni a duk tsawon shekarar 2023, raguwar kashi 21% idan aka kwatanta da 2022. Duk da haka, ana sa ran karuwar kashi 20% na zuba jari a shekarar 2024.
Lokacin aikawa: Juni-09-2025